发布日期：2023-12-13 来源: 网络 阅读量（ ）
Cadence推出新一代PCB软件OrCAD XAI和云双加持效率提升5倍Cadence OnCloud 集成支持数据管理和协作，并通过易于使用的新布局画布进行增强，提高了设计人员的工作效率 Cadence日前宣布推出新的 Cadence OrCAD X 平台，这是一款支持云的系统设计解决方案，在易用性和性能方面提供了革命性的改进、自动化和协作。 新的 OrCAD X 平台简化了系统设计流程，并通过云可扩展性和人工智能驱动的布局自动化技术为设计人员提供支持，从而将设计周期缩短多达 5 倍。 云连接功能（包括数据管理、协作布局设计和针对中小型企业优化的新的易于使用的布局环境）可显着提高生产效率，下一代平台包含 OrCAD 平台中的所有功能以及更多功能。 基于 Cadence Allegro X 平台，它具有强大的布局生产力改进功能，可提供与 OrCAD 和 Allegro 的完全向后数据兼容性。 支持云：通过 Cadence OnCloud 平台实时访问数据管理，提高生产力。 通过云进行数据存储和管理可实现跨桌面和云的混合工作环境，从而降低用户的基础设施成本。 易于使用：OrCAD X 平台针对中小型企业进行了优化，提供了一种新的、易于学习和易于使用的 PCB 布局，同时保留了经过行业验证的引擎的强大功能。 提供新的基于云的许可选项以及从安装到设计的许多用户体验增强。 制造文档的动态创建提供了整个设计过程中制造细节的实时视图。 更快的周转时间：显着丰富的电气约束、性能改进以及与更广泛的 Cadence 系统设计和分析产品组合的集成，可加快上市时间。 OrCAD X 平台可以通过 Allegro X AI系统实现自动贴装，从而将贴装时间从几天缩短到几分钟。 用户可以缩短布局时间，同时解决布局、关键信号布线和电源层生成期间的信号完整性、电源完整性和热设计影响问题。 Cadence 定制 IC 和 PCB 集团研发公司副总裁 Michael Jackson 表示：“Cadence 致力于提供最佳的系统设计解决方案，融合生成式 AI 和云，以实现最快的周转时间。新的 OrCAD X 平台将产生变革性影响，通过易用性、支持云的数据管理BWIN、人工智能驱动的自动化、改进的引擎性能以及与 Cadence 系统设计和分析产品组合的集成，为客户提供更高的生产力。” “OrCAD X 平台强大的原理图捕获和 PCB 布局工具为我们的设计带来了显着的变化。 该软件的可靠性以及在不降低速度的情况下处理大型复杂项目的能力令人印象深刻。 总的来说，我们对该软件及其给我们公司带来的价值非常满意。 我们相信，这种经济高效的解决方案将帮助像我们这样的公司平稳竞争。”Aashaya Design Solutions 首席执行官Mahesh Rao 博士。 “在成为竞争对手产品的长期用户后，我毫不犹豫地尝试了 Cadence 的 OrCAD X 平台。 新的 OrCAD X PCB 布局具有非常直观的用户界面，这使我能够加快设计收敛速度。 易用性、性能、高级功能、产品稳定性和效率总结了我的经验，并推动我转向 OrCAD X 平台。 该软件非常值得花时间研究。”ECAD 中心总裁Mario Strano。 “在过去的几个月里，尖端 PCB 设计领域的领导者 Monsoon Solutions 与 Cadence 在 OrCAD X 平台上进行了合作。 它呈现了令人兴奋的全新 PCB 设计环境非常直观，同时提供快速交付下一代硬件所需的所有功能。 设计师可以在云端进行协作和创作，而不必局限于桌面。 我们的客户希望我们通过创新的布局和设计解决方案引领潮流，我们期待扩大 OrCAD X 平台在公司中发挥的作用。”Monsoon Solutions工程副总裁 Jennifer Kolar。 “Cadence OrCAD X 平台可以为我和我的团队在每个项目上节省大量时间。 直观的用户体验以及新的 LiveDoc 和单文件输出是游戏规则的改变者。”Rocket EMS设计经理Leo Garza。 “在施耐德电气，周转时间和最终产品的质量对于业务成功绝对至关重要。 借助 Cadence 的 Allegro X AI 技术，我们看到了显着缩短开发周期的巨大潜力。 硬件设计人员可以对密度和复杂性进行评估，并调整电气设计，以确保快速高效地完成设计，并提高生产率。”施耐德电气 PLM 流程与治理副总裁Jean-Christophe Dejean表示。关键字：Cadence编辑：冀凯 引用地址：Cadence推出新一代PCB软件OrCAD X，AI和云双加持，效率提升5倍 自动驾驶正在重新定义汽车，但技术至今仍尚存挑战。对于汽车行业而言，自动驾驶不是“如果”的问题，而是“何时”的问题。 多年来，各种汽车制造商，Tier1供应商和芯片供应商在开发自动驾驶汽车方面取得了长足的进步。但是，我们还未达到L3级量产。 为了提高自动驾驶汽车在非理想条件下行驶的能力，传感器组，计算单元和软件算法需要不断改进。 汽车工业（AI）采访了Cadence汽车解决方案总监Robert Schweiger，就为什么汽车工业很难达到甚至3级自动驾驶等提出疑问。 Schweiger表示：在过去的几年中，我们不仅目睹了公司之间，而且国家之间的技术竞争。出于明显的原因，每个人都希望成为第一个在当地政府正式许可的大容量 6月30日，Cadence Design Systems宣布推出两个用于汽车、消费和工业市场嵌入式处理的新DSP IP内核：Tensilica ConnX 110和ConnX 120，进一步扩展其广受欢迎的Tensilica® ConnX系列雷达、激光雷达和通信DSP。这两个小型、低功耗DSP与经过验证的高性能ConnX B10和B20 DSP共享通用指令集架构（ISA），从而为客户提供更大的设计灵活性。这四个DSP涵盖从低端到超高端的广泛性能范围，可提供可扩展的同类最佳的功率、性能和面积（PPA）。 图片来源：Cadence 128位ConnX 110 DSP和256位ConnX 120 DSP采用N路编程模型，与Co 推出两款适用于汽车的新DSP IP内核 / 传感器要求 Menju列出了关于传感器的十一个关键要求： 1.感应范围：应能充分适应车速。 2.视野（FoV）：足够宽阔以展示全景视野。这里的一部分原因是由自动紧急制动规则——AEB 2018所驱动的，而由于2020和2022对视野的要求更高，要求车辆能够在交叉路口避免发生碰撞，因此现在需要更宽的FoV。 3.角度：角度检测和分辨率应满足检测相关特征的要求。这个问题在于雷达识别人类的能力相对较弱（雷达对玻璃纤维帆船的识别能力也相对较弱，所以人们在桅杆顶部设置了一个特殊的反射器）。 4.速度：测量并解析移动物体的速度。雷达可以做到这一点，但大多数激光雷达不能直接做到这一点，它们可以通过测量一段时间内帧与帧之间的差 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能为助力，开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来 Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能为助力，开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来 • 这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力； • Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破； • 依托 30 年来在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升 3 倍，助力塑造未来格局。 中国上海，2023 年 4 月 20 日 —— 楷登电子今日宣布，推出新一代定制设计平台 Cadence® Virtuoso® Stu 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能为助力，开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来 / 为逻辑设计师带来物理可预测性，为高速低功耗芯片设计提高质量和精确度 加州圣荷塞BWIN，2007年7月9日 ——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天公布了一种创新的解决方案，解决复杂的半导体设计从逻辑设计团队交接到物理实现团队过程中实现时序、功率、面积和进度可预测性的重大挑战。Cadence逻辑设计团队解决方案提供了一种全新的“design with physical”技术，能够为逻辑设计阶段自动提供设计的精确物理描述，从而解决该难题。 这一解决方案以新的方式利用了经过验证的Cadence Encounter RTL Compiler XL搭配全局合成技术以及Cadence Firs （图片来源：Cadence官网） 据外媒报道，东芝为其下一代汽车SoC选用Cadence Tensilica Vision P6 DSP IP，以满足功能安全要求。该数字信号处理器IP具有计算吞吐量高、功耗低、芯片核心区小的特点。此外，它已通过认证，能满足汽车应用的典型功能安全要求。Cadence表示，Vision P6 DSP的功效效率比CPU高3.8倍BWIN，处理能力高达 1024 GOPS，可作为卸载引擎，有效处理视觉和AI工作负载，满足精确检测和识别目标需求。 Tensilica生态系统是东芝选择的决定性因素。这家日本芯片制造商已将Cadence Xtensa Imaging Library（Xi-Lib）集成到其 Tensilica Vision P6 DSP 提高ADAS芯片的图像识别性能 / 芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。 芯邦是一家领先的芯片供应商，其芯片的目标应用领域有数字音视频处理、移动存储、网络通信和消费电子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系统以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的工程师能加速其寄存器传输级( 尽管要进行14+7天的隔离，但是Cadence公司亚太区系统解决方案资深总监张永专还是专程从台湾地区来到大陆，一个重要目的就是为客户推广Cadence最新推出的Dynamic Duo验证解决方案。该方案包含两个产品，分别为Palladium Z2硬件仿真加速平台和Protium X2原型验证系统。 Cadence将Dynamic Duo翻译成系统动力双剑，张永专表示，Cadence正在执行新的战略思维，既从垂直整合的系统角度出发，为客户提供一站式解决方案。 芯片设计新趋势 张永专表示，在Cadence看来，芯片设计业正在发生着诸多新变化。 一，是产品设计周期缩短。 二，是随着多核异构计算的流行，设计和验证的复杂度都 系统级封装设计 (王辉) 印刷电路板设计Allegro PCB Editor设计指南 系统级封装设计Allegro SiPAPD设计指南 ADI世健工业嘉年华—有奖直播：ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新 摘要需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商，在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布，制造 ... 目标本次实验旨在设计和构建一款音频放大器，该放大器从驻极体麦克风获取小输出电压并将其放大，以便驱动小型扬声器。背景知识驻极体麦克风 ... 音自达电子科技的2 4G 无线音频模块通过在发射器和接收器中使用nRF52832 SoC，利用零延迟DSP管线提供无损、稳定的无线传输挪威奥斯陆 – ... 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